電子灌封膠灌封工藝百科知識(shí)
灌封產(chǎn)品的質(zhì)量，主要與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關(guān)，灌封工藝也是不容忽視的因素。環(huán)氧灌封有常態(tài)和真空兩種灌封工藝。環(huán)氧樹脂.胺類常溫固化灌封料，一般用于低壓電器，多采用常態(tài)灌封。環(huán)氧樹脂.酸酐加熱固化灌封料，一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝。目前常見的有手工真空灌封和機(jī)械真空灌封兩種方式，而機(jī)械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。
灌封產(chǎn)品的質(zhì)量，主要與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關(guān)，灌封工藝也是不容忽視的因素。環(huán)氧灌封有常態(tài)和真空兩種灌封工藝。環(huán)氧樹脂.胺類常溫固化灌封料，一般用于低壓電器，多采用常態(tài)灌封。環(huán)氧樹脂.酸酐加熱固化灌封料，一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝。目前常見的有手工真空灌封和機(jī)械真空灌封兩種方式，而機(jī)械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。其操作方法有三種：
1.單組份電子灌封膠，直接使用，可以用搶打也可以直接灌注；
2.雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%或其他比例，攪拌-抽真空脫泡-灌注；
1.計(jì)量：準(zhǔn)確稱量A組分和B組分(固化劑)。
4.灌注：應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢否則影響流平；
5.固化：加溫或室溫固化，灌封好的產(chǎn)品置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序, 完全固化需8～24小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。
1.被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔!
2.注意在稱量前，將 A 、B 組份分別充分?jǐn)嚢杈鶆?，使沉入底部的顏?或填料)分散到膠液中。
3.底涂不可與膠料直接混合，應(yīng)先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封。
4.膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系，溫度低固化會(huì)慢一些。
相比之下，機(jī)械真空灌封，設(shè)備投資大，維護(hù)費(fèi)用高，但在產(chǎn)品的一致性、可靠性等方面明顯優(yōu)于手工真空灌封工藝。無論何種灌封方式，都應(yīng)嚴(yán)格遵守設(shè)定的工藝條件，否則很難得到滿意的產(chǎn)品。
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